今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

华为Pura 70系列战报出炉：标准版成最大赢家，彰显用户理性选择

北京 - 2024年6月17日 - 华为Pura 70系列上市至今已逾两个月，其强劲的性能和出色的影像表现收获了广大消费者的认可。近日，据可靠消息人士透露，Pura 70系列各机型销量数据已经出炉，其中标准版Pura 70占比最高，成为最受欢迎的机型。

具体数据显示，Pura 70标准版的销量占比超过40%，远超Pro和Elite版本。这一结果充分表明，在当前经济环境下，消费者更加注重性价比，更加理性地选择产品。Pura 70标准版拥有出色的性能和影像能力，同时价格相对更加亲民，因此获得了消费者的青睐。

Pura 70系列搭载了华为自主研发的鸿蒙操作系统，带来了全新的用户体验。该系列机型还配备了徕卡镜头，在影像方面有着出色的表现。其中，Pura 70 Pro和Elite版本更是拥有超强的影像能力，可以满足专业摄影爱好者的需求。

从Pura 70系列的销量数据来看，华为在智能手机市场依然保持着强大的竞争力。尽管受到芯片等因素的制约，但华为依然能够推出具有竞争力的产品，满足消费者多样化的需求。

分析人士指出，Pura 70系列的成功离不开以下几个因素：

• 强大的品牌影响力：华为多年来积累的品牌影响力，为Pura 70系列奠定了良好的市场基础。
• 出色的产品力：Pura 70系列拥有出色的性能、影像和设计，能够满足消费者多样化的需求。
• 合理的定价策略：Pura 70系列的定价策略更加贴合市场，尤其是标准版的价格极具竞争力。

展望未来，华为Pura 70系列将继续保持强劲的势头，为消费者带来更多优质的产品和服务。